金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，潮州三环（集团）股份有限公司、德阳三环科技有限公司申请一项名为“一种封装基座及电子器件”的专利，公开号CN120413571A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种封装基座及电子器件，该封装基座包括绝缘基板、环形金属层和导电布线；所述绝缘基板包括主体部和环形部，所述主体部靠近所述环形部的一端设有第一端面，所述环形部远离所述主体部的一端设有第二端面；所述导电布线的一端位于所述主体部内；所述导电布线的另一端位于所述环形部内，且延伸至所述第二端面与所述环形金属层接触；所述导电布线与所述环形部的周向内壁在所述第二端面所在平面上的最小间距为S1；所述导电布线与所述环形部的周向内壁在所述第一端面所在平面上的最小间距为S2，S1＞S2。
天眼查资料显示，潮州三环（集团）股份有限公司，成立于1992年，位于潮州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191649.7371万人民币。通过天眼查大数据分析，潮州三环（集团）股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息102条，专利信息697条，此外企业还拥有行政许可105个。
德阳三环科技有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，德阳三环科技有限公司参与招投标项目55次，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可101个。
本文源自：金融界
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